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592 Treffer

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    From catching up to forging ahead: China's new role in the semiconductor industry.
    ERNST, DIETER
    In: Solid State Technology, Jg. 59 (2016-05-01), Heft 3, S. 16-19
    Online academicJournal
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    How finFETs ended the service contract of silicide process.
    DAS, ARABINDA
    In: Solid State Technology, Jg. 59 (2016-03-01), Heft 2, S. 22-26
    Online academicJournal
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    2D cross-sectional doping profiling study of advanced CMOS devices.
    Qin, Shu ; Wang, Zhouguang ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 55 (2012-07-01), Heft 6, S. 29-35
    Online academicJournal
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    Volume consumer markets are changing MEMS manufacturing.
    Mounier, Eric ; Baron, Jérôme
    In: Solid State Technology, Jg. 55 (2012-07-01), Heft 6, S. 26-29
    Online academicJournal
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    The Fabless/Foundry Supply Chain.
    Singer, Pete
    In: Solid State Technology, Jg. 55 (2012-05-01), Heft 4, S. 14-17
    Online academicJournal
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    Double-patterning, topcoat-less photoresists and silicon hard masks.
    Slezak, Mark ; Osborn, Brian
    In: Solid State Technology, Jg. 54 (2011-08-01), Heft 8, S. 14-18
    Online academicJournal
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    Atomic layer deposition goes main-stream in 22nm logic technologies.
    Verghese, M. ; Maes, J. W. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 53 (2010-11-01), Heft 10, S. 18-21
    Online academicJournal
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    In situ monitoring for semiconductor fab chemical supplies.
    In: Solid State Technology, Jg. 52 (2009-11-01), Heft 11, S. 20-23
    Online academicJournal
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    Comparing SOI and bulk FinFETs: Performance, manufacturing variability, and cost. (cover story)
    In: Solid State Technology, Jg. 52 (2009-11-01), Heft 11, S. 10-14
    Online academicJournal
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    Meeting current and future wafering challenges.
    Nasch, Philippe M. ; Sumi, Romain
    In: Solid State Technology, Jg. 52 (2009-03-01), Heft 3, S. 32-35
    Online academicJournal
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    Combinatorial PVD and ALD workflows for cost-effective R&D.
    Hashim, Imran ; Mathur, Monica ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 52 (2009-03-01), Heft 3, S. 26-30
    Online academicJournal
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    Strategies for energy reduction in semiconductor manufacturing.
    Huang, T.
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008-10-01), Heft 10, S. 30-34
    Online academicJournal
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    On the route toward 3D-integrated all-solid-state micro-batteries.
    Baggetto, Loïc ; Roozeboom, Fred ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008-08-01), Heft 8, S. 30-34
    Online academicJournal
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    Public policy for engineers: solar industry depends on policymakers' goodwill. (cover story)
    Derbyshire, Katherine
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008-08-01), Heft 8, S. 24-27
    Online academicJournal
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    Intel pushes lithography limits, co-optimizes design/layout/process at 45nm.
    James, Dick
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008-03-01), Heft 3, S. 30-33
    Online academicJournal
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    Reducing USJ-related device variability at 32nm. (cover story)
    Borland, John O.
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008), Heft 1, S. 38-41
    Online academicJournal
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    3D control of photomask etching using advanced CD AFM metrology. (cover story)
    Bao, Tianming ; Dawson, Dean
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008), Heft 1, S. 42-45
    Online academicJournal
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    Nano-engineering enables practical portable fuel cells.
    Doe, Paula
    In: Solid State Technology, Jg. 51 (2008), Heft 1, S. 50-53
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Fifty years on, IC industry's greatest invention is itself.
    Derbyshire, Katherine
    In: Solid State Technology, Jg. 50 (2007-11-02), S. S6- (7S.)
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    Technology interdependence and the evolution of semiconductor lithography. (cover story)
    Kapoor, Rahul ; Adner, Ron
    In: Solid State Technology, Jg. 50 (2007-11-01), Heft 11, S. 51-54
    Online academicJournal
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