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37 Treffer

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    Inside INTEL'S Next-Gen PROCESSORS.
    Cross, Jason ; Ralph, Nate
    In: PCWorld, Jg. 29 (2011-04-01), Heft 4, S. 81-84
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Fast buses spur ESD protection needs.
    Scouras, Smini
    In: Electronic Engineering Times (01921541), 2006-10-30, Heft 1447, S. 53-56
    Online serialPeriodical
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    Wie komme ich dran?
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    NEW PRODUCTS.
    In: Military & Aerospace Electronics, Jg. 19 (2008-07-01), Heft 7, S. 28-30
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    ANALOG ICs.
    In: Electronic Engineering Times (01921541), 2008-06-23, Heft 1532, S. 43-45
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    NEXT-GENERATION MULTIFUNCTION POWER ICs HELP SHRINK MOBILE SYSTEMS.
    Davis, Sam
    In: Electronic Design, Jg. 55 (2007-11-05), Heft 25, S. 40-44
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    PRODUCTS.
    In: Machine Design, Jg. 79 (2007-03-22), Heft 6, S. 90-100
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    ENERGY-HARVESTING ICS SUPPLY ALL SYSTEM VOLTAGES DIRECTLY FROM TRANSDUCERS.
    Tuite, Don
    In: Electronic Design, Jg. 58 (2010-02-11), Heft 2, S. 24-26
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    High-Def Video Brings Telepresence Into Focus.
    Desposito, Joe
    In: Electronic Design, Jg. 56 (2008-02-28), Heft 4, S. 27-29
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Serving Up Multimedia IN THE Digital Home.
    Desposito, Joe
    In: Electronic Design, Jg. 55 (2007-12-13), Heft 28, S. 29-31
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    High-Speed Serial Technology Drives Board Interconnects.
    Wong, William
    In: Electronic Design, Jg. 55 (2007-04-27), Heft 9, S. 47-49
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Chips sweep in for brushless motor control.
    In: Electronic Engineering Times (01921541), 2006-04-10, Heft 1418, S. 61-62
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    New platform for chip design.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 93-93
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Screen-printable phase change material.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 93-93
    Online academicJournal
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    Full Text Finder (Volltext)
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Wafer bonder platform for R&D.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 92-92
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Double-sided wafer cleaning option.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 91-91
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Tool for 45nm photomask etching.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 89-89
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Vistec lauches e-beam trio.
    In: Solid State Technology, Jg. 49 (2006-06-01), Heft 6, S. 89-89
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Serial E²PROMs support 10 to 100 kHz.
    In: Electronic Engineering Times (01921541), 2008-05-26, Heft 1528, S. 47-47
    Online serialPeriodical
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    MOSFET drivers integrate adjustable LDO in tiny TDFN.
    In: Electronic Engineering Times (01921541), 2008-05-05, Heft 1525, S. 34-34
    Online serialPeriodical
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Integrated sensors.
    In: Laser Focus World, Jg. 42 (2006-05-01), Heft 5, S. 157-157
    Online serialPeriodical
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