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    Properties of quad flat package joints using Sn-Zn-Bi solder with varying lead-plating materials
    Iwanishi, H. ; Hirose, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1540-1546
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    Metallurgical reaction of the Sn-3.5Ag solder and Sn-37Pb solder with Ni/Cu under-bump metallization in a flip-chip package
    Huang, Chien-Sheng ; Duh, Jenq-Gong ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1509-1514
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    In-situ observation and simulation of the solidification process in soldering a small outline package with the Sn-Ag-Cu lead-free alloy
    Kim, Keun-Soo ; Haga, Motoharu ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1483-1489
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    Microstructure characterization of Sn-Ag solder joints between stud bumps and metal pads
    Shin, Mu-Seob ; Kim, Young-Ho
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1448-1454
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    Lead-free ceramic ball grid array: Thermomechanical fatigue reliability
    Farooq, Mukta ; Goldsmith, Charles ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1421-1425
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    Creep and rupture behavior of Cu wire/lead-free solder-alloy joint specimen
    Wu, Kepeng ; Aoyama, Makoto ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1392-1397
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    Effect of silver content on thermal fatigue life of Sn-xAg-0.5Cu flip-chip interconnects
    Terashima, Shinichi ; Kariya, Yoshiharu ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1527-1533
    Online serialPeriodical
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    Resonant vibration behavior of lead-free solders
    Song, J. ; Lui, T. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1501-1508
    Online serialPeriodical
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    Influence of Au addition on the phase equilibria of near-eutectic Sn-3.8Ag-0.7Cu Pb-free solder alloy
    Park, Jae-Yong ; Kabade, Rajendra ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1474-1482
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Thickening kinetics of interfacial Cu<subscript>6</subscript>Sn<subscript>5</subscript> and Cu<subscript>3</subscript>Sn layers during reaction of liquid tin with solid copper
    Gagliano, Robert ; Fine, Morris
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1441-1447
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    The constitutive creep equation for a eutectic Sn-Ag alloy using the modified theta-projection concept
    Kariya, Yoshiharu ; Otsuka, Masahisa ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1398-1402
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    Mechanical properties of intermetallic compounds associated with Pb-free solder joints using nanoindentation
    Lucas, J. ; Rhee, H. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1375-1383
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    Packaging of nanostructured microelectromechanical systems microtriode devices
    Chen, L. ; Jin, S.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1360-1365
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    Efficiency enhancement of InGaN/GaN light-emitting diodes with a back-surface distributed bragg reflector
    Zhao, Y. ; Hibbard, D. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1523-1526
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    Microstructure and thermal behavior of Sn-Zn-Ag solders
    Lin, Kwang-Lung ; Shih, Chia-Ling
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1496-1500
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    Compound formation for electroplated Ni and electroless Ni in the under-bump metallurgy with Sn-58Bi solder during aging
    Young, Bi-Lian ; Duh, Jenq-Gong ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1463-1473
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    Effects of mechanical deformation and annealing on the microstructure and hardness of Pb-free solders
    Lauro, Paul ; Kang, Sung ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1432-1440
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    Effects of cooling rate on the microstructure and tensile behavior of a Sn-3.5wt.%Ag solder
    Ochoa, F. ; Williams, J. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1414-1420
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    Temperature and duration effects on microstructure evolution during copper wafer bonding
    Chen, K. ; Fan, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1371-1374
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    Influence of initial morphology and thickness of Cu<subscript>6</subscript>Sn<subscript>5</subscript> and Cu<subscript>3</subscript>Sn intermetallics on growth and evolution during thermal aging of Sn-Ag solder/Cu joints
    Deng, X. ; Piotrowski, G. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1403-1413
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