Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures

Xu, Yilin

In: Karlsruhe Series in Photonics & Communications; (2023)

Online E-Book - 292

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Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).

Titel:	Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Autor/in / Beteiligte Person:	Xu, Yilin
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Quelle:	Karlsruhe Series in Photonics & Communications; (2023)
Veröffentlichung:	KIT Scientific Publishing, 2023
Medientyp:	E-Book
Umfang:	292
ISBN:	978-3-7315-1273-8 (print)
DOI:	10.5445/KSP/1000154744
Schlagwort:	Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik integrierte photonische Schaltkreise Multiphotonenlithographie additive 3D Mikrofabrikation Mikrooptik photonic packaging photonic integrated circuits (PIC) multi-photon lithographie additive 3D micro-fabrication micro-optics thema EDItEUR:T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes:TH Energy technology and engineering:THR Electrical engineering
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Directory of Open Access Books Sprachen: English Document Type: eBook File Description: application/octet-stream Language: English Rights: open access ; Attribution-ShareAlike 4.0 International ; URL: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/

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